威廉希尔

　　金融界2025年1月2日动静，国度学问产权局消息显示，授权通知布告号 CN 222233566 U，专利摘要显示，本申请实施例供给了一种介质窗及半导体工艺腔室，涉及半导体工艺手艺范畴，此中，所述介质窗使用于半导体工艺腔室，所述介质窗的底面具有凹面区，所述凹面区的概况朝接近所述介质窗的顶面的标的目的凹陷，所述凹面区位于所述介质窗的底面靠核心的区域。